海斯迪克导热膏/胶

导热硅脂    TC101/TC103/TC105/TC106   
导热系数：1.2W/mk   1.5W/mk  2.0W/mk   3.0W/mk
导热硅胶    TC460    0.920W/mk
导热丙烯酸  TC301   0.8

TC101 有机硅导热脂

包装规格:1kg

单组分， 非固化型，导热性好，（导热系数1.20W/mk）， 适用范围广。 可用做微处理器与散热片连接中的导热填充材料。

TC103 有机硅导热脂

包装规格:1kg

单组分， 非固化型，导热性优异（导热系数1.5 W/mk）， 适用于高散热需求的导热填充应用。

TC301 丙烯酸导热胶

包装规格:300ml

单组分，促进剂固化，导热系数0.8 W/mk, 适用于发热元件粘接固定。配合促进剂AS101使用，可提高粘接效果。

TC460 有机硅导热胶

包装规格:310ml

单组分，室温固化，导热系数0.92W/m.K,用于电晶体与散热片粘接。